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    高性能低功耗,利爾達KP5A遠距離藍牙通訊模組上市
    來源:利爾達科技 作者:利爾達 日期:2021-07-09 瀏覽量:340

      自從1994年愛立信提出藍牙技術以來,這項低功耗、低成本的無線連接技術已經獲得了巨大的發展。隨著藍牙技術標準不斷升級,為提高藍牙產品品質,推動新版藍牙應用,高端低功耗藍牙已成為未來主流趨勢。

      利爾達最新推出的KP5A遠距離藍牙通訊模組就是基于Telink低功耗藍牙MCU平臺打造的一款高性能藍牙模組。該模組帶有FEM,最大支持 20dBm 發射功率,適用于遠距離通訊場景;模組采用郵票型接口,沉金工藝,精致小巧且穩定可靠。MCU全端口引出,配合使用說明幫助用戶繞過繁瑣的射頻硬件設計開發調試以及SDK熟悉過程,縮短研發周期,降低開發成本,助力搶占市場先機。

      利爾達KP5A遠距離藍牙通訊模組相較于主打低端市場的K55C藍牙模組,在尺寸基本無變化的情況下,基于相同MCU平臺增加了一顆功率放大器(PA)。模組發射功率最高可到20dBm,空曠情況下,點對點通訊距離從原來的100m拉長到300m,足足增長了3倍。

      除了距離大增外,模組其他各項參數同樣表現不俗。模組工作電壓標準3.3V,最低2.2V,最高3.6V;最低功耗低至0.4uA,可支持電池供電設備;模組工作溫度最高可到105℃,常規85℃;  

      利爾達KP5A遠距離藍牙通訊模組符合藍牙4.2和5.0要求,可以支持低功耗藍牙透傳和藍牙mesh通訊。該模組應用場景豐富,比如電表抄表、五金電工(墻壁開關)、照明網關、衛浴設備等等;以五金電工中的墻壁開關為例,由于不同開關廠家對于自家開關產品有一定的客制化需求。

      高檔墻壁開關的上層蓋板外圍可能被金屬材質包裹,對于產品射頻信號影響比較大,普通不加PA的模組通訊距離和穿墻能力比較弱。這種場景下,就可以使用KP5A模組,穿墻能力會大大增強,滿足終端用戶遠距離控制墻壁開關的需求。


      從工具到玩具再到牙刷,支持藍牙的設備的互聯萬物類別不斷擴大,確保藍牙技術仍然是物聯網的第一大技術。藍牙技術的廣泛應用向我們展示了任何東西都可以成為連接設備,未來必將有更多的應用空間和場景出現。


      更多關于藍牙的需求,歡迎聯系利爾達。

      ■聯系人:呂先生18067988353

      ■lvkai@lierda.com

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